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PCB FABRICATION

PCB线路板

从单双面板到高层数精密板,支持多种特殊材料与表面处理工艺,提供快速打样与稳定量产服务。

PCB线路板展示

MANUFACTURING CAPABILITIES

柏好PCB制程能力

最小线宽 / 最小线距

3/3 mil

成品铜厚:0.5OZ

最小环宽(过孔 / 盲埋孔)

3 mil

最小孔径(板厚<2.0mm)

0.1 mm

指成品孔径

最大板厚

8.0 mm

最小板厚

双面板:0.2mm

多层板:0.4mm 起

最大尺寸

600*1100 mm

最大层数

46 层

阻焊 / 字符

绿油 2/4 mil, 字符 5/8 mil

支持白、黑、蓝、绿、红、黄等颜色

表面处理工艺

喷锡、电镀金、沉金、沉银、OSP、抗氧化等

板材类型

FR4、高频板、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔、无卤素材料、Arlon、Rogers、cem-1、cem-3 等

* 具体工艺能力与交期以工程评估为准。

MANUFACTURING PROCESS

柏好PCB生产流程

第 1 步

客户资料预审

第 2 步

销售报价

第 3 步

工程资料制作

第 4 步

开料、钻孔

第 5 步

图形转移

第 6 步

电镀、蚀刻

第 7 步

阻焊、文字

第 8 步

表面处理工艺

第 9 步

成型

第 10 步

检测

第 11 步

出货

第 12 步

服务

减少寻找多个供应商环节,方便,快捷,省心

快速核价:156 2284 1981

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