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TECHNOLOGY & NEWS
聚焦 PCBA 行业前沿技术，分享制造工艺干货，记录柏好科技的最新动态。
随着电子产品向小型化、多功能化发展，HDI（高密度互连）板已成为行业主流。本文深度解析激光盲埋孔制作、精细线路成像以及层压对准等核心工艺难点...
SMT 贴片加工中常见的焊接缺陷及预防
PCB 板材选型指南：FR4、高频板与铝基板
如何通过 X-Ray 无损探伤检测 BGA 焊点？
PCBA 元器件代采如何规避假货与翻新件风险
为进一步提升产能与贴装精度，柏好科技本月正式投产新型高速贴片产线，支持 01005 微小元件及高复杂度 BGA 贴装，交期大幅缩短...
回流焊是 SMT 加工的核心环节，温度曲线设置不当极易导致立碑、假焊、连锡等缺陷。本文分享如何针对不同板材和锡膏调整温区...
随着新能源汽车渗透率持续走高，车规级 PCBA 的需求呈爆发式增长。高可靠性、宽温工作能力及 IATF16949 体系成为供应商准入门槛...